会社概要
- 代表者
- 代表取締役社長 近藤和夫
- 所在地
- 〒551-0031 大阪府大阪市大正区泉尾6-2-29 テクノシーズ泉尾407号室
- 会社名
- 株式会社 微小めっき研究所
- 設立
- 2016年7月14日
- 資本金
- 600万円
- 社員数
- 4名
- 事業内容
- 銅めっき添加剤の研究開発と販売、コンサルティング
- 設立理念
- 会社創立者の近藤が、2014年に発見したのが低線膨張銅めっきです。 株式会社微小めっき研究所は、近藤が所属する大阪府立大学発のベンチャー企業です。 設立理念は下記の２点です。 1. 加熱時の銅配線の不良をなくすこと 2. 銅めっきの線膨張係数をシリコンやセラミックスに近づけること 今後、この低線膨張銅めっき液の世界的な普及を目指します。 よろしくご支援ください。
- 近藤和夫の略歴
- 昭和51年3月 京都大学工学部 卒業 昭和53年3月 京都大学工学部 修士課程終了 昭和55年9月 University of Illinois, Ph.D.取得 昭和57年1月 住友金属工業（株）入社 平成 7年1月 工学博士（京都大学）取得 平成 8年12月 岡山大学工学部 助教授 平成16年4月 大阪府立大学大学院工学研究科 教授 平成27年7月 大阪府立大学21世紀科学研究機構 微小めっき研究センター 所長 平成28年 (株)微小めっき研究所設立 代表取締役 現在に至る 学術論文 216 特許 94 学術賞 3
- 主要著書
- 1. '初歩から学ぶ微小めっき技術 - 多彩な応用分野を開拓'、近藤 和夫編著、工業調査会Kブックス-187巻(2004.6) 2.‘Copper electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices’, Kazuo Kondo, Springer(2014) 3. ‘Three Dimensional Integration - Processing, Materials, and Advanced Applications’, Kazuo Kondo, Springer(2016) 4.’Cuprous is key to acceleration in Copper bottom up filling’, Kazuo Kondo, Lambert(2017)