Low thermal expansion copper electrodeposition

Low thermal expansion copper electrodeposits creates new electronic devices with less failures due to thermal stresses.

               

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2021年10月25日

海外大手通信機器メーカーと契約

微小めっき研究所は、プリント基板用途の低線膨張銅めっきの研究開発を、海外大手通信機器メーカーと契約実施しています。

2021年07月01日

ホームページをリニューアルいたしました。

微小めっき研究所のホームページをリニューアルいたしました。 お客様にご満足いただけるよう、ひとつ上のサービスを目指します。当サイトでは、事業紹介など、幅広く情報発信いたします。 今後とも微小めっき研究所をどうぞよろしくお […]