電子材料に使う配線めっきのほとんどが電気銅めっきです。
高校の教科書に出てくるのですが、電気めっきを行うには正極と負極とめっき液が必要です。
めっき液の中には図1に示すようにプラスに帯電した金属イオンと水が必要です。
プラスの金属イオンは負極に電気的に引っ張られ、還元されて負極上に金属としてめっきされます。
この負極が微小なめっきを微小めっきと呼びます。

半導体（チップ）上の配線では数nm幅、半導体の外側のプリント基板では数ミクロンと配線幅が極めて細いため、
微小めっきと呼びます。典型的な半導体配線用銅めっきは1990年にIBMのワトソン研究所で開発されました。
銅ダマシン法と呼びます。ダマシンとはダマシン地方の彫金からとったようです。
銅ダマシンめっきの典型例を図２に示しました。きです。
うには正極と負極とめっき液が必要です。
金属イオンと水が必要です。
還元されて負極上に金属としてめっきされます。